100W120W150W免維護(hù)節(jié)能led防爆燈/道路燈

100W120W150W免維護(hù)節(jié)能led防爆燈/道路燈

我們的防爆燈采用美國進(jìn)口的芯片，防爆性能十分優(yōu)良，同時(shí)燈具用恒流驅(qū)動(dòng)，具有過壓、短路等防護(hù)功能，這樣就使整個(gè)燈具的安全系數(shù)很高，防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP65。
該方形led免維護(hù)防爆燈，120wled防爆泛光燈不僅防爆性能優(yōu)良，同時(shí)在材質(zhì)的選擇上也注意安全性，它的外殼采用壓鑄鋁材質(zhì)，燈罩用高強(qiáng)度的鋼化玻璃，一些型號(hào)上再加上一層鐵絲網(wǎng)罩或不銹鋼網(wǎng)罩，不僅堅(jiān)固耐摔，還擁有剛好的防腐性，它的防腐等級(jí)達(dá)到WF2。

顏色主要是金黃、土黃等顏色，也可根據(jù)不同需要噴漆，它的功率有80W、100W、120W、140W、150W、160W、180W和200W幾種。它適用于爆炸性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū)、IIA區(qū)、lIB區(qū)等危險(xiǎn)場所和煤礦、石油、垃圾發(fā)電廠等多種危險(xiǎn)場所。在這些不同的場所中燈具需要不同的安裝方式，所以我們?cè)O(shè)計(jì)了壁掛式、路燈式和吸頂式等多種安裝方式。

一般地,由于工廠廠房普遍面積大,層高高,普遍采用了金鹵燈光源配深照型工廠燈具提供工業(yè)照明.其一般照明照度都不會(huì)太高,同時(shí)通過車床燈等局部重點(diǎn)照明來滿足局部較高的照度要求.值得注意的有兩點(diǎn)趨勢非常重要,首先工業(yè)照明對(duì)光源顯色性也有一定的要求,因?yàn)楸仨殞?duì)車間內(nèi)縱橫交錯(cuò)的各種管道和安全色都提供適度的照明,以滿足安全性的要求.其次是車間內(nèi)也必須強(qiáng)調(diào)對(duì)空間環(huán)境的照明,以在視覺環(huán)境內(nèi)提供舒適的亮度比.值得肯定的是目前很多廠房照明中使用了聚碳酸脂的燈罩,使得燈具有部分上射出射光,對(duì)空間環(huán)境的照明效果較好,車間工人和工程師都對(duì)其照明效果表示非常滿意,工人普遍反映長時(shí)間強(qiáng)度較高的工作不會(huì)覺得視覺疲勞,也能夠比較容易的看清工作部件.但這種照明方式也有一些不足之處,均勻的燈具布置雖然簡單但缺乏靈活性.同時(shí)當(dāng)廠房內(nèi)設(shè)備或貨架的擺放方式變化時(shí),容易造成照度均勻性的大變化.而且局部區(qū)域由于頂棚結(jié)構(gòu)或消防的限制會(huì)缺少幾個(gè)燈,從而影響了照度均勻性,破壞了燈具均勻布置所能形成的空間感覺指引性.這時(shí)就必須發(fā)展多種的工業(yè)防爆照明方式

因此對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域的綠色照明,不是簡單的使用一兩種光源或燈具那么簡單,而是必須對(duì)工廠的生產(chǎn)和設(shè)備情況作詳細(xì)深入的研究之后,才能結(jié)合實(shí)際確定使用合理的照明系統(tǒng),同時(shí)還必須兼顧維護(hù)和安全性能.如果單純推廣單一的節(jié)能光源產(chǎn)品而不重視結(jié)合具體的設(shè)計(jì)應(yīng)用,自然會(huì)造成照明效果不盡如人意,從而阻礙了廠家推廣綠色照明

按產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)光源

打破原來按光源設(shè)計(jì)產(chǎn)品,反過來按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式,zui大限度配合產(chǎn)品創(chuàng)意展現(xiàn),因產(chǎn)品設(shè)計(jì)光學(xué)封裝結(jié)構(gòu),成本低.與產(chǎn)品結(jié)合設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu),熱阻降低,恒流精度高,保護(hù)功能具一體.

模組化光源優(yōu)點(diǎn),有效的降低成本

　　減少封裝次數(shù),節(jié)省封裝費(fèi)用.

　　同環(huán)境,條件生產(chǎn)提高一致性,提高良品率.

　　減少光學(xué)設(shè)計(jì)成本.

　　降低散熱設(shè)計(jì)成本.

　　批次混合封裝,降低分檔成本.

　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡化,降低整體成本.

　　低廉的封裝架構(gòu).這一技術(shù),將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展.

　　模組化光源優(yōu)點(diǎn).熱阻降低

　　光源與外殼散熱器直接結(jié)合.

　　避開PCB作為熱媒介.

　　減少芯片到外殼散熱路徑.